随着5G、消费电子、汽车电子、物联网等行业不断发展，作为半导体行业关键产品的分立元件的市场规模发展潜力巨大。行业的迅速发展对芯片的技术及复杂程度逐步提高，芯片缺陷相关的故障成本影响高昂，从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。目前，开发高精度高效率的检测策略成为芯片制造商的关注点。而芯片在封装后的检测也是不可或缺的，接下来小编就带大家了解下XRAY无损检测设备在半导体分立元件中的应用。

尽管目前市面上已经存在一些针对半导体分立元件缺陷的检测方案，但是还存在检测效率低，检测精度低等问题，并且针对缺陷的检测范围较窄，能覆盖的产品种类也有很大的局限性。正业科技对此推出自主研发的半导体在线全自动X-RAY无损检测设备为客户提供了对应的解决方案，通过X光射线工作原理实现无损检测。该设备具有以下显著特点：

强大算法软件功能

自主研发的复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘。检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片异物等不良项，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。丰富的人机交互功能可在复盘图上索引现实该芯片原图、NG类型等信息。

满足多种检测项

1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；

2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；

3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位坏品；

5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。

三种生产线对接方式

具备与AGV对接、输送线对接及卡式盒自动出料对接方式。

覆盖种类丰富

检测种类覆盖市面上常见的芯片种类，如双极性晶体管、二极管、模拟和逻辑IC等。

XRAY无损检测设备在半导体分立元件中应用的越来越广泛，正业科技拥有强大的软件、算法团队，能提供行业行之有效的解决方案

安全环保

整个设备安全互锁，三层防护功能，机身表面符合安全辐射标准（安全值≤1usv/h），安全高效，生产无忧。

目前检测半导体分立元件的XRAY无损检测设备已批量向行业代表客户交付使用，为客户在检测效率提升、人员成本下降、产品品质提高等多方面带来了立竿见影的效果。