半导体制造工艺不断在改进，检测设备越发重要，如若检测设备没有一同改进升级，那么检测半导体缺陷就会变得愈发困难。在检测行业中，半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%，市场规模近400亿元，而我国的半导体检测、测试设备国产化不足10%。

半导体在不断升级，如何选择检测设备就成了一个关键问题。xray检测设备作为一种成熟的无损检测方式，在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域都有广泛的应用。使用xray检测设备检测半导体封测后的缺陷就成了不二之选，它可以全自动检测半导体缺陷，利用xray检测可以实时成像，在图像中及时准确定位到缺陷位置，通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

正业科技上市企业，始终坚持以自主创新为主导，以自主可控为核心，不断加大新技术、新工艺的研发应用，致力于检测技术的持续创新，不断拓展X光检测技术的应用。针对半导体芯片缺陷的自动检测技术取得重大突破，为半导体行业客户解决检测效率的难题，致力于助力行业发展。目前在半导体行业我们推出了离线xray检测设备，在线XRAY检测设备。

我司XRAY检测设备主要针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，将芯片自身分别赋予不同序号并NG品标红，以便后续工艺将不良芯片挑出。本机功能如下：对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行检测并标记（线型检测，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；Die走位坏品；异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die；和断颈坏品）、NG品标识和上传MES信息等

以上内容就是关于半导体封装检测的转型之选：XRay检测设备的相关介绍，对XRay检测有兴趣的朋友欢迎与正业科技进行交流~