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半导体封装检测的转型之选:xray检测设备
分类:公司动态
发布时间:2022-08-16
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半导体制造工艺不断在改进,检测设备越发重要,如若检测设备没有一同改进升级,那么检测半导体缺陷就会变得愈发困难。在检测行业中,半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%,市场规模近400亿元,而我国的半导体检测、测试设备国产化不足10%。


半导体在不断升级,如何选择检测设备就成了一个关键问题。xray检测设备作为一种成熟的无损检测方式,在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域都有广泛的应用。使用xray检测设备检测半导体封测后的缺陷就成了不二之选,它可以全自动检测半导体缺陷,利用xray检测可以实时成像,在图像中及时准确定位到缺陷位置,通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷,确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。


半导体X光检查机.jpg


正业科技上市企业,始终坚持以自主创新为主导,以自主可控为核心,不断加大新技术、新工艺的研发应用,致力于检测技术的持续创新,不断拓展X光检测技术的应用。针对半导体芯片缺陷的自动检测技术取得重大突破,为半导体行业客户解决检测效率的难题,致力于助力行业发展。目前在半导体行业我们推出了离线xray检测设备,在线XRAY检测设备。


我司XRAY检测设备主要针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸,11英寸,13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线,穿透芯片内部,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,同时通过虚拟复盘功能,将芯片自身分别赋予不同序号并NG品标红,以便后续工艺将不良芯片挑出。本机功能如下:对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行检测并标记(线型检测,如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等;脚型坏品,如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等;球型坏品,球大小、球走位、球畸形等;Die走位坏品;异物坏品,如金属丝、多余线、多余Die;和断颈坏品)、NG品标识和上传MES信息等


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以上内容就是关于半导体封装检测的转型之选:XRay检测设备的相关介绍,对XRay检测有兴趣的朋友欢迎与正业科技进行交流~


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