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xray设备如何检测电子元器件焊接质量问题?
分类:公司动态
发布时间:2022-08-18
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焊接是制造电子产品的重要环节之一,在电子产品装配过程中发挥着重要作用,焊接质量直接决定着产品质量的好坏。焊接技术在各行各业都有着广泛的应用,尤其是在电子产品实验、调试、生产都能看到它的身影。电子产品的故障大多数是元器件造成的,主要是由电子元器件焊接质量不佳导致的。因此,利用检测设备对电子元器件焊接质量进行检测是非常有必要的。


xray不能穿透锡、铅等高密度且厚的物质,会形成深色的图像,但是xray可轻易穿透印刷版、塑料包装等密度小而薄的物质,并且不会形成图像。根据这一现象,就可以通过图像来判断电子元器件焊接质量。


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以BGA元器件为例,其焊点缺陷主要是焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等。BGA器件焊接之后,相邻焊球不应该存在焊接桥接,利用正业科技xray设备XG5010检测,可以发现许多肉眼无法观察到微小的缺陷,如电路桥接。X-ray可以穿过电路板,扫描到电路板内部的图像,通过直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,实现2.5D检测。运用记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。提供超大导航窗口,利用鼠标可点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点,并且支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。


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正业科技xray检测设备广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。


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