IC芯片英文全称是Integrated Circuit Chip，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，就能做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

以往对芯片进行检测采用的是层层剥离的方法，借助电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。不可否认的是，这种传统的检测势必会对芯片造成一定的影响，直到X-RAY设备的出现，IC芯片才进入到无损检测阶段。

正业科技全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备XG5500具有一套X-ray成像系统，四轴机器人自动上下料,针对半导体行业内的分立元件进行在线全自动检测,可自适应7英寸、11英寸、13英寸的料盘。通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。IC内部异物,如金属丝、多余线、多余Die)，IC线性缺陷,如塌线、线摆、线紧、线弧低、线弧高、平顶、飞线、少线、断线等坏品都能够在线检测出来。

相较于现在市场上的X-Ray设备手动机/半自动机而言，正业科技在线X-Ray自动设备的产能明显提高了，不需要人工目视检测，实现了零漏检、低误检，实现在线全检，提高出货品质，提升了客户满意度。它能够检测的IC芯片有双极性晶体管，二极管，模拟和逻辑IC，ESD保护、TVS滤波和信号调节，氮化镓场效应晶体管(GaN FET)。

以上就是Xray设备检测IC芯片的相关介绍，如果大家还要关于芯片检测的问题，可以直接与正业科技交流。