半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试。其中，半导体测试包括设计验证、CP测试和FT测试，主要进行电学参数测量。测试机、分选机和探针台都可用于半导体的测试，测试机通过对芯片施加输入信号后，将预期值与被检测芯片采集到的输出信号进行比较，据此判断芯片在不同工作条件下功能和性能。因此，XRAY无损检测设备是有效检测芯片功能和性能的专用设备。

中国作为最大的电子产品生产国，半导体市场在逐渐增大，2013-2021年，中国的市场份额从28.9%增长到34.6%，2019年曾经达到35.1%，是全球最大的单一国家半导体市场。半导体产业作为新兴产业，对促进经济增长有重要作用。

与之同步发展的就是半导体芯片测试设备，XRAY无损检测设备是半导体封装测试的重要一环，现已广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件，它借助X-Ray成像系统，采用矩阵的运行方式，实现大尺寸料盘的高清晰度的成像，并根据成像图片实现自动复盘，呈现完整的料盘图像。根据检测项及对应的检测结果，输出不良品及检测项清单，对应不良品位置清单，不良品率清单。

说到国产半导体芯片XRAY无损检测设备，很多人都会想到正业科技全自动XRAY无损检测设备，它具有强大的软件功能，能够自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，并且具备一套成像系统、两套入料机械手交替运行，能够实现在线检测分析，检测效率高。除了用于半导体芯片测试，还适用于电子元器件、电容、汽车电子及电子线路板检查、铸件产品检测、电子产品等等。

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