封装的目的就是保护电路芯片不受周围环境（包括物理和化学影响）的影响，在我们生产芯片的过程中，空气中的杂质，气体，水份等物质都会对芯片造成不小的影响，因此为了避免芯片质量受到影响，芯片都需要进行封装，避免芯片与外界进行接触，减少对芯片的损害，可以封装过程中，不同的封装技术用生产工艺以及现场环境，对芯片也会产生一定的影响，因此，我们在芯片封装好后要对芯片进行无损检测，查看芯片产品品质有没受到影响。这一过程关重要。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因，所以芯片封装过之后，还需通过XRAY检测设备对芯片进行无损检测，检测芯片是否存在缺陷，以保证电子产品的质量。

那么XRAY检测设备是如何检测芯片封装缺陷的呢？芯片常见的缺陷：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die. 弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。正业科技专注X光检测创新技术解决方案，已和全球半导体行业知名厂商开展合作，开发全新的自动检测解决方案。

正业科技全自动半导体XRAY检测设备XG5500利用X射线的强穿透性设计的透视成像设备，能够揭示受照体内部的结构或形态，较好地解决半导体芯片缺陷检测问题。通过XRAY检测设备发出的X射线穿透芯片内部，平板探测器接收X射线进行成像。然后利用图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品,并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号,以便后端将不良芯片挑出。

正业科技XRAY检测设备XG5500要针对半导体行业的封装产品进行实时在线无损检测，对于整盘物料我们可以直接进行检测无损拆分，目前可自适应7英寸、11英寸、13英寸的料盘，除了半导体封装产品的检测，我们也可以对其他产品进行无损检测，如电池，电容，熔断器，线材等。