电子产品焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全。焊接工艺过程应能尽量减少应力、变形和应力集中程度，生产劳动量和材料消耗应尽可能小，接头设计时还要考虑探伤的方便。焊后检测主要包括实际焊接记录、焊缝外观和尺寸、焊后热处理和后热处理、产品焊接试验、板金检查和断裂检查、无损检查、压力试验、气密试验等。

无损检测是工业发展必不可少的有效工具，对电子产品焊接质量采用无损检测就是为了不影响被检测对象使用性能、不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助X-ray检测设备对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试。

引进正业科技X-ray检测设备检测电子产品焊接质量有以下优势：

1.无需人工；

2.产能优秀，3min/3000pcs/盘；

3.自动扫码导入数据；

4.自动算法检测缺陷；

5.采用自主研发的算法坐标标记不良品；

6.检测结果自动生成输出；

7.零漏检、低误检，在线全检。

正业科技X-ray无损检测装备系列已广泛应用于锂电、半导体和电子产品加工等行业,对产品内部缺陷进行无损检测分析,目前在锂电行业应用已成熟，拥有众多行业标杆客户。基于深厚的技术实力，正逐步拓展半导体芯片检测领域，与全球半导体行业知名厂商建立合作关系，开发全新的自动检测解决方案,顶替进口单机设备。未来将聚焦“工业检测智能装备”的战略发展主线,围绕着“光学检测+自动化控制技术”的核心技术,谋求高质量发展。想了解更多与无损检测相关信息的朋友，欢迎联系正业科技。