股票代码:300410
400-665-5066
XRAY检测设备如何快速检测BGA焊点中隐蔽的枕头缺陷
分类:公司动态
发布时间:2022-09-02
浏览:382次

5G时代的高速发展和电子技术的不断进步有着密切的关系。电子产品愈发向微小型、便携型、轻量化等方向发展。因此,在电子制造方面,SMT为电子产品的发展趋势奠定了技术基础。其中BGA(球栅阵列)封装是一种实用的高密度组装技术,该技术利用了圆形或圆柱形焊球隐藏在封装下方,通常能够解决在细间距元件上产生共面性和翘曲的问题。因此,焊点的质量对SMT组件的质量及可靠性有着关键的影响,每一个焊点缺陷检测尤为重要。现在XRAY检测设备能解决BGA焊点中隐蔽的枕头缺陷,具体如何今天小编就来讲一讲.


在众多BGA焊接缺陷中,有一种缺陷是极为隐蔽的,那就是枕头虚焊缺陷。这种虚焊缺陷只有少量的锡焊柱,能通过表面功能测试,但有很大的隐蔽性,由于焊接强度不足会在后续的测试、装配、运输及使用过程中造成接触不良,时通时断,这对产品的质量及企业的声誉有非常不良的影响。


630979c9aff1a.jpg


目前市面上对于BGA元件组装的整个技术过程,仅有少量检测设备可以进行缺陷检测,比如自动激光检测设备能够在元件安装之前测试焊膏印刷情况,但由于它们低速运行因而无法对BGA元件进行回流焊接做质量检测。面对这种更为隐蔽的缺陷,通常需要采用X-RAY检测技术对其进行无损检测以保证产品质量。


X-RAY检测设备采用强有力的X射线对产品进行穿透,通过实时成像,它可以检测焊点的隐藏缺陷并显示BGA焊点的连接,可以更直观的看到成像图片,观察焊点的拖尾状态,比如成像葫芦在的链接,基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。在检测效率上,通过智能的算法技术,实现高效检测,三维成像让每一个隐蔽的缺陷清晰展示。


X-RAY检测设备除了能够检测SMT的BGA焊点,在其他行业也应用广泛,电子制造企业在检测缺陷,如有产品内部结构缺陷或异物检测选择X-RAY检测设备就对了!



上一篇:半导体封测良率检测首选X-RAY检测设备 下一篇:X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流
Baidu
map