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BGA封装是什么?为什么要用X-RAY检测设备?
分类:公司动态
发布时间:2022-09-06
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BGA封装常指的是BGA封装技术,BGA封装技术对存储量提升很大,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径,封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。


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中国的封装技术与发达国家相比比较落后,BGA封装存在以下缺陷问题:

1.BGA在封装制进过程中的精 度及多层布线的镀通孔质量问题

2.BGA封装中的焊料球移植精度问题;

3.BGA封装中需要解决凸点的制备问题;

4.BGA封装中的可靠性问题。

电子制造行业的厂家之所以引进X-RAY检测设备检测BGA封装缺陷,是因为无损检测是一种非破坏性检测,它可以在不拆卸或损坏设备的情况下快速检测货物的内部结构。


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随着行业市场对产品质量的需求越来越高,检测技术也进入了快速发展的环节。正业科技X-RAY检测设备具备功能强大的算法软件、检测效率高、能够与生产线对接、安全环保等优势,广泛应用于IC芯片、IGBT半导体材料等新型高精度检测项目。整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面任何部位均满足安全辐射标准。具备与AGV对接功能,人机交互功能丰富,可索引并显示出该芯片的原图、NG类型等信息。研发的复盘算法能够实时复盘,边采图边复盘,运用的检测算法能够自动准确地检测不良项。


以上就是关于BGA封装和X-RAY检测设备的介绍,想了解更多相关信息的朋友欢迎联系正业科技。


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