因制造成的本降低及散热技术的提高，低于100引脚数的BGA、CSP器件封装得到了广泛的应用，BGA几乎与QFP一样常见。BGA的出现提高了贴装成品率，BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的，可排布较多的I/O数，其标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm，细节距BGA(印BGA，也称为CSP-BGA，当焊料球的节距<1．0mm时，可将其归为CSP封装）的节距为0．8mm、0．65mm、0．5mm，与现有的SMT工艺设备兼容，其贴装失效率<10ppm。

以上BGA的工艺及技术越来越完善，而检测BGA焊点的设备也越来越智能，目前检测BGA焊点的无损检测设备有2D及3D技术也有手动及全自动X-RAY检测设备，接下来说说X-RAY检测设备对BGA焊点的作用。

虽然人们对BGA器件性能有全面的认知，但是在组装的过程中，BGA器件会出现一些缺陷，这些缺陷通过肉眼是难以检测出来的。一旦BGA器件存在缺陷，那么在使用过程中电路的可靠性就会受到影响，一般情况下都会马上表现出来，如焊球焊接会形成短路，使用时，焊球很容易在枕头上折断形成虚焊。因此，为了检测BGA器件焊装缺陷，就需要用到专业且有效的视觉检查方式——X-RAY检测。

正业科技X-RAY检测设备的特点就可以高效性检测BGA器件焊装存在的缺陷，BGA器件封装常用的材料如FR-4、铜或陶瓷的密度不是太大，因此对于X射线来说是能透过的，使用Xray成像系统可清晰地看到球引脚中的锡、铅及其他组分材料与焊料合金，运用自主研发的复盘算法和检测算法，X-RAY检测设备可有效将BGA焊接存在的缺陷检测出来，如焊球的焊接、丢失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虚焊和枕头效应等等。

以上就是小编今天给大家带来的内容分享，想了解更多信息可以联系正业科技。正业科技已与某全球半导体行业知名厂商签订了8台套搭载了电子光学成像自动识别系统的半导体芯片缺陷检测设备采购合同。同时，应用于半导体行业的X-RAY点料机、半自动X-RAY检测设备也获得了汽车电子、SMT行业大客户的设备订单，在半导体板块布局初见成效。未来，正业科技将继续在为客户提供保质保量的X-RAY检测设备，为客户创造更多价值！