陶瓷基板应具备机械应力强，形状稳定等特点，所以常用于大功率电力半导体模块。现在用的比较多的陶瓷散热基板主要有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中，因HTCC和LTCC都是烧结工艺，所以相对于其他三种成本都会比较高。陶瓷基板的优越性主要表现在以下方面：

1.      陶瓷基板的热膨胀系数与硅芯片接近，可节省过渡层Mo片；

2.      减少焊层、空洞，降低热阻，提高成品率；

3.      导热性好，使芯片的封装非常紧凑；

4.      超薄型陶瓷基板可替代BeO；

5.      载流量大、热阻低、绝缘耐压高。

虽然陶瓷基板的性能十分优异，但是使用陶瓷基板进行生产的过程中，可能会产生一系列的质量问题，如基板开裂、内部缺陷、电极牢靠性差等，在出产前质检的时候就会发现产品的合格率很低。如果产品内部存在不可见的隐患，产品的可靠性也得不到保障。因此，为了能够在各个生产环节中及时将已存在的缺陷检测出来，避免给后续工程造成影响，所以就需要用x- ray检查机对陶瓷基板进行质量检测，查看陶瓷基板的性能是否失效，如果失效，具体是由什么原因造成的，这样才能对症下药，采取合理的应对措施。

正业科技x- ray检查机对陶瓷基板内部进行检测，采用的是无损检测的方法，通过X射线对产品进行检测，不需要对产品进行拆装等等，设备中的系统能够准确分析出缺陷性能失效的原因，也能够确切定位到缺陷位置并做出标记，不良品也会被筛选出来，检测流程都是全自动的，所以不仅检测效率很高，检测效果也十分不错，误差率小雨或等于百分之二，漏判率几乎为零。

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