随着电子产业的蓬勃发展，使得电子产品越来越小巧、越来越精密。现今电子产品性能越来越好，而产品越来越小，这使得在工艺生产中的质量要求就越来越高了。电子产品的微型化，电子行业研究就越发重要了，当下缩小电子产品的芯片体积是一个重要的参考方向,只有在芯片制造中，合理控制封装大小和封装密度，才能控制芯片的体积。

高密度封装技术在电子制造行业得到广泛的应用，该技术能够实现产品小型化和多功能化，但是，制造厂商也面临着产品质量和可靠性问题。在众多的质量和可靠性问题中，BGA焊点失效现象相对较集中和普遍，BGA焊点缺陷主要表现为焊点开裂、漏焊、连焊和润湿不良等。比较典型的是“枕头效应”，主要表现为BGA焊球和锡膏没有完全熔合在一起，或成部分熔合挤压的凹形，或成没有扩散的轻微或假接触的凸形。为了不破坏检测品的性能，有效地将缺陷检测出现，很多厂家都引进了现在比较流行的检测技术——Xray无损检测。

Xray检测仪设备发出能够穿透芯片内部的X射线，平板探测器接收X射线后进行成像。正业科技Xray检测仪设备所配备的平板探测器包含了高灵敏度与高动态范围模式，有多种规格可供选择，并且配有与x射线发生器同步的信号输入/输出接口，能够实时影像传输，同时可对接MES等系统，可借助图像算法对图像进行分析、判断，进而精准将缺陷检测出来，为产品质量的稳定性和可靠性做保证。另我司可依据客户要求定制符合企业自身要求的Xray检测仪，可实现在线全自动对接产线，为客户增效提产。

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