IC芯片是由大量的微电子元器件如晶体管、电阻、电容等组成的，包含晶圆芯片和封装芯片。因此， IC 芯片生产线主要是由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。IC对于离散晶体管而言，主要有两方面优势，一个是成本，另一个就是性能。芯片通过照相平板技术将所有的组件作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，所以说成本比较低。组件能够快速开关，组件很小且彼此靠近，因此消耗的能量更低，性能也就高了。

IC芯片内部异物，如金属丝、多余线、多余Die等， IC芯片线性缺陷，如塌线、线摆、线紧、线弧低、线弧高、平顶等都是比较常见的缺陷类型。x射线探伤机是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，利用发射出的x射线检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷。因此，在半导体行业普遍来检测IC芯片。

x射线探伤机是无损检测的主要方法之一，在质量控制与产品检修中有着重要的作用，广泛应用于航空航天、汽车生产及电子产品生产质量管控、电子线路板检查、焊缝和管道线检查等。工业用的x射线探伤机有台式和携带式两大类，主要由x射线机头(x射线管)、高压发生装置、供电及控制系统和冷却防护设施四个部分组成。正业科技x射线探伤主要是利用x射线来穿透物质，x射线具有穿透性，能穿透可见光不能穿透的物质。此外，因x射线在物质中有衰减的特性，所以x射线透过样品时，会产生吸收现象，物质密度、厚度的不同会使x射线影像成像出现差异，由此测量、判断良品与不良品，并将缺陷检测出来。

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