SMT贴片工艺主要包括工丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修，对于SMT贴片工艺而言，出现气泡空洞是一个严重的质量问题，因为气泡空洞的出现会导致产品的产生氧化现象。出现汽泡空洞率的话会影响产品的品质，因此需要用到X-RAY设备来检测产品是否有空洞率。

以下六个方面都会导致SMT贴片出现气泡空洞：

1. 因焊膏的合金成分不同且颗粒的大小不一，所以在锡膏印刷的过程中形成气泡，在回流焊接时有残留空气，气泡经过高温破裂后就会产生空洞。

2. PCB焊盘表面处理不当，导致气泡空洞的产生。

3. 回流焊升温过慢或降温过快法有效排除内部残留空气，导致气泡空洞的产生。

4. 如果回流不是在真空环境，那么就会导致气泡空洞的产生。

5. 如果焊盘设计合不合理，那么也会产生气泡空洞。

6. 如果没有预留微孔或者是微孔位置不对，也可能产生气泡空洞。

想要检测SMT贴片气泡空洞，并且不对产品造成影响，就需要用到无损检测设备——X-RAY设备。正业科技X-RAY设备X射线系统的X光管最大电压可达100KV，焦斑2um，检测效率与精度表现优异，重复测试精度60um，软件检检测速度≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。具备气泡自动测算功能，一键就能自动测算检测产品气泡及空洞占空比，可轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像，因此能够对被测物内部结构进行实时拍照检测，对产品内部缺陷进行实效分析。

以上就是对SMT贴片存在气泡空洞原因和X-RAY设备相关内容的介绍，正业科技主要向电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业制造厂商提供工业检测智能装备相关产品和服务，有这方面需求的朋友欢迎随时联系咨询。