半导体芯片的生产车间的会调试为标准化的生产条件，设定恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度以及严格的静电保护措施。因此，在这种环境下，生产后的芯片即便是裸露状态，性能不会发生任何改变。但是，在日常生产的环境中就不一定了，因为一切条件都是变化的，不是稳定的，都达不到芯片的存放要求，如果将芯片裸露在空气中，那么芯片的性能就会发生变化。有些制造企业会用到CBGA技术对芯片进行封装，采用该技术有以下优点：

1.气密性好，抗湿气性能高，可保持长期的可靠性。

2.电绝缘特性好。

3.封装密度高。

4.散热性能佳。

封装后的芯片可能存在印刷缺陷和引脚缺陷，大家都知道，芯片的缺陷并不是孤立存在的，如果不进行及时处理，那么就会产生一系列的连锁反应，有时候甚至会带来难以想象的损失。采用传统的有损检测技术对封装芯片进行检测会破坏芯片的内容结构，从而给芯片造成更大的伤害，会增加企业的生产成本。为了解决这个关键问题，一直致力于无损检测的正业科技推出Xray检测设备系列，目的是帮助电子制造企业使用先进的技术手段对产品内部缺陷进行无损检测分析，现已广泛应用于锂电、半导体和电子产品加工等行业。

因为正业科技Xray检测设备拥有强大的测量功能、CNC功能、导航定位功能以及图像处理等功能，所以可以获得检测产品直观的缺陷图像，设备可精准定位到缺陷位置，并将缺陷标记出来，然后通过自主研发的技术将良品与不良品区分开来，自主将不良品筛选挑选出来，检测结果会实时显示出来，并且做到长期保存，需要的时候可以直接点击查看。

以上就是今天给大家带来有关CBGA封装技术优点以及Xray检测封装后的芯片内容介绍，想了解更多与Xray封装检测信息的朋友可以直接咨询正业科技。