塑料焊球阵列封装其实就是PBGA封装，基板用的是BT树脂或玻璃层压板，密封材料用的是塑料环氧模塑混合物，焊球有两种可选，共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

PBGA封装在芯片领域有广泛的应用，具备以下优点：

1、 PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数CTE约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，这两种材料的CTE比较接近，因此PCB板印刷线路板的热匹配性好。

2 、在回流焊过程中可利用熔融焊球的表面张力达到焊球与焊盘的对准要求。

3、 电性能良好。

采用塑料焊球阵列封装技术的芯片等元器件，想要对产品进行质量检测，现在在PCB、锂电，平板显示以及半导体芯片封装等领域用到的是一种比较先进的检测方法，因检测效率高、成本低、误判率低、可实现自动检测而受到电子设备制造企业的喜爱，使用的检测方法就是x射线无损探伤技术。

因X射线是以光速直线传播，所以不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。正业科技生产的x射线无损探伤机X射线发生器发出射线，穿透检测物体，由于被检测物对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，在底片上就会形成黑度不同的图像，设备通过自主研发的图像算法判断被检测物体内部缺陷情况。因软件绝壁扫码、MES上传、人工复判等功能，所以可根据需要实时在界面上索引到想要的检测数据。

以上就是今天给大家带来的塑料焊球阵列封装优点以及元器件封装检测相关内容的介绍，正业科技全自动半导体X射线芯片缺陷无损探伤机检测效率高，能够做到提高产能、提高出货品质，应用范围广，有需要的朋友欢迎联系咨询。