芯片由大量的晶体管构成的集成电路，不同的芯片的集成规模不同，小到几十、几百个晶体管，大到几亿。晶体管有两种状态，开和关是用1、0来表示，多个晶体管会产生的多个1与0的信号，这些信号有特定的功能，用来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。给芯片加电就会产生一个指令，用来启动芯片，通过不断接受新指令和数据来完成设定的功能。

如果芯片与外界接触，可能会造成电学性能下降。为了防止芯片与空气中的杂质和不良气体接触，所以经常会将芯片封装起来。在使用芯片之前，很多电子制造企业都会先对芯片的质量进行检测，查看芯片是否潜在隐患，是否存在空洞、虚焊、线摆、脱焊、飞线、少线、线尾长、剥离、破裂、空隙等现象。如果对芯片进行拆装检测，不可避免地会对芯片的性能造成影响，所以很多企业就引进了正业科技的x射线无损检测仪，用来对芯片进行无损探伤检测。

因x射线无损检测仪具有内部透视功能，x射线可透过芯片内部，由平板探测器接收X射线，因芯片密度不同，所以对X射线量的吸收不同，呈现在胶片上所获得的感光度不同，最终获得X射线的影像。设备配套的相关系统会对对图像进行分析、判断,点击窗口中的被检测中，就能查看所以检测数据，并且跟生产线连接之后，通过后端就能实现自助挑选不良品。此外，x射线无损检测仪还可以检测PCB制造过程中的质量问题，如对准不良、桥开路，短路、异常连接以及焊球的完整性等等。

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