在SMT生产过程中，电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接，焊接质量会直接影响到电子产品的可靠性和质量。回流焊主要是对贴片后的锡膏PCB进行回流焊接，将贴装好的PCB放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式熔解焊锡膏，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，贴片元器件就与印制板的焊盘焊接到一起了。

在流焊接工艺中，回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等都是影响产品质量的重要因素，会导致锡珠、锡桥、立碑、片式元件的开裂、开路、虚焊等现象。其中，锡桥是由于两个或多个焊点出现搭桥或连锡现象，导致电路出现短路现象，从而对电路板带来严重影响，严重的时候短路烧坏电路板。钢网开孔尺寸偏大、印刷连锡、焊料过多，焊锡膏在熔化时，多余的焊料没办法拉回到焊盘位置，那么在相邻引脚之间就会形成锡桥。为了能够将在焊接工艺时引起的质量缺陷检测出来，很多检测企业都在探索一种不会对被检测物品带来影响的检测技术，正业科技作为工业检测智能装备相关产品和服务的提供者，研发了适用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业的Xray检测设备，助力企业实现高效率、低成本的质量检测。

全自动Xray检测设备可自动检测SMT缺陷，通过软件进行判断，自动分拣良品与不良品，Xray成像系统拍摄的图像和检测的数据会实时在线显示在软件界面中，工作人员可以点击查看。

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