利用声、光、电、热、磁及射线等与被测物质的相互作用，确保在不破坏和损伤被测物质的结构和性能的前提下，对检测材料、构件或设备中存在的内外部缺陷进行检测的方法就是无损检测。常见的无损检测方法有x射线检测法、染料渗透检测法、超声波检测法、强型光学检测法、渗透检测法、声发射检测法。其中，x射线检测法是工业无损检测使用的主要方法之一，它是保证焊接质量的重要技术。

x射线无损检测技术在电子制造行业中常用来检测BGA封装芯片焊接质量，其检测结果是焊缝缺陷分析和质量评定的重要依据。x射线无损检测仪可以快速且准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连空洞、虚焊等缺陷，能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。

正业科技x射线无损检测仪检测利用的X射线检测成像原理，使用的是CCD成像系统，并自动关联X-Ray成像结果，会对良品与不良品进行自动分选。当X光源发出的X射线穿透BGA内部后，就会被图像增强器接收,图像增强器会将不可见的X射线探伤信息转换为可见光探伤信息，然后借助反射镜将其反射到CCD摄像机当中，原始探伤图像会实时显示在监视器上。根据X射线吸收原理，因与焊缝区域相比较，缺陷区域透过的X射线较多，显示在在监视器上的探伤图像就会形成一个亮点或者一条亮线，如果焊缝区域中存在气孔、夹渣或未焊透等缺陷，那么透过探伤图像就可轻松检测出来。

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