CSP的全称是Chip Scale Package，CSP封装是近几年发展起来的新型集成电路封装技术，该技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。因具有体积小、多输入/输出端数、电性能好、热性能好、重量轻、封装密度高、能与表面安装技术兼容等特点而受到电子制造行业制造厂商的青睐，发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一。与BGA封装相比，在同等空间下，CSP封装可以将存储容量提高三倍。

枕头效应（HIP）在CSP封装工艺上比较常见的缺陷类型，该缺陷会直接影响到产品的性能，因此需要引起高度的重视。枕头效应(HIP)一般是发生在CSP零件的边缘和四角，尤其是翘曲最为严重的角落位置，如果是使用显微镜或是光纤内视镜来观察，只能看到最外面的两排锡球，现在电路板的高密度设计，想要观察到内部情况愈发困难。近年来我国x射线无损检测技术有了跨越性的发展，该技术可以有效检测CS封装因焊点而引起的缺陷系问题，正业科技作为国家火炬计划重点高新技术企业，针对CSP封装缺陷的自动检测技术取得重大突破，自主研发设计了全自动、半自动的x射线无损检测设备。

X射线无损检测技术能以图文形式展示焊点缺陷、一键自动测算检测产品气泡及空洞占空比、拥有多重安全防护等是正业科技x射线无损检测设备的特点，这也是该设备能够受到半导体封装、电子、电器相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层电路板(PCB)和新能源锂电等多个行业厂商推崇的原因。

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