SMT是什么？什么SMT？

近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。

SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。

随着电子技术的飞速发展，特别是近年来各种智能终端设备(手机、pad)的兴起，让封装小型化和组装的高密度，以及各种新的封装技术越来越精细化，对电路组装质量的要求也越来越高。多种机器、小批量和频繁的换线对SMT工厂的工艺能力提出了越来越高的挑战。在任何一个产品的设计和生产过程中，我们无法避免设计变更、工艺改进、制程调整、投产、下线和转产换线等因素。该如何让这些因素不影响到后续的生产质量呢？和卓茂科技一起来看看吧。

SMT检测的目的：

XRAY检测设备对SMT首件检测，主要是发现产品生产过程中是否有不良品，防止产品出现超差、返修或批量报废等现象，是一种预先对SMT生产过程中工序质量控制的解决办法，XRAY检测设备可以帮助企业保证产品质量、提高经济效益的有效而不可缺少的工具。通过SMT首件检测，可以找出BGA焊接质量、测量仪器精度、图纸等系统性原因。以便及时纠正或改进措施来防止批量不合格的发生。

目前，SMT加工行业使用的检测技术有很多种，例如常用的首件检测方式有：人工目测、AOI检测、ICT检测、X射线检测(XRAY检测设备)、FCT功能检测等。其中用于无损检测要求的，且具有内透视功能的XRAY检测设备已经被广泛应用。XRAY检测设备不仅可以检测看不见的焊点，如BGA、CSP等封装元器件，还可以对测试结果进行定性和定量分析，因此首件检测显得尤为重要，以便尽早发现问题。

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