半导体封装检测是作为集成电路的最后一个工艺中很关键的一环，在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体，再用导线将硅芯片上的电路管芯引到外部接头，以供与其他元器件连接，目前半导体封装有多种形式，其中按封装的外形、尺寸、结构分为引脚插入型、表面贴装和高级封装三大类，都各有各的应用领域。

中国这些年随着半导体封测的发展，创新应用不断升级，高端封测需求不断增多，其中以CSP、BGA为主要的封装形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更先进的封测工艺迈进。在封装完成以后，我们需要检查半导体封装的合格率，通过合格率来反映生产工艺的水平，在目前的市场检测设备大环境下，XRAY检测设备就是比较符合需求的。

XRAY检测设备采用X射线可穿透非透明物体的原理，在半导体行业可以检测封装好的产品的内部结构是否有缺陷，如引线是否变形，芯片是否损坏，焊接是否有空洞等。

常说的引线变形是指在封装过程中因为封装技术或其他问题而导致的引线移位、变形等。

芯片的损坏及焊接、空洞问题是指芯片在封装过程中由于操作或设备问题导致芯片损坏，焊接松动，出现汽泡产生空洞的问题。

电子半导体在封装过程中容易形成多种多样的缺陷问题，使用xray检测设备检测半导体封测后的缺陷就成了不二之选，它可以全自动检测半导体缺陷，利用XRAY检测设备可以实时成像，在图像中及时准确定位到缺陷位置，通过检测图像的对比可以判断产品内部是否存在缺陷，并确定缺陷的形状和大小等，从而有效的帮助企业发现生产过程中的不良品，控制产品质量。

针对半导体行业的封装产品实时在线无损检测难题，正业科技XRAY检测设备可以对整盘物料直接进行检测无损拆分，目前自适应7英寸、11英寸、13英寸的料盘，除了半导体封装产品的检测，正业科技XRAY检测设备也可以对其他产品进行无损检测，如PCB，电池，电容，熔断器，IGBT，LED，线材，汽车生产，铝铸件，电池烟等等，想了解更多XRAY检测设备的朋友可以咨询正业科技。