Miniature Small Outline Package微型小外形封装，简称MSOP，电子元器件的封装形式之一，广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚、16个脚的集成电路的封装，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

封装电子元器件，首先是为了与外界隔离，隔离空气中的杂质，防止电子元器件电气性能下降，保护电子元器件表面以及连接引线等；其次是便于实装操作，封装的尺寸调整功能可由集成电路的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距。采用MSOP封装技术进行封装的电子元器件，可以使用正业科技X-RAY检测设备对元器件内部缺陷进行排查。

X-RAY检测设备排查电子元器件内部缺陷的具体操作流程如下：

1.X-ray发生器发出X射线，穿透芯片内部，平板探测器接收X射线之后进行成像；

2.图像算法软件对图像进行分析、判断，将芯片的不良项检测出来，确定良品与不良品；

3.CCD成像系统自动定位到缺陷位置、自动关联X-Ray成像结果，标记出不良项；

4.利用复盘功能，确定芯片在料盘中的序号（可满足7英寸、11英寸、13英寸料盘的需求），在生产线后端将不良芯片挑出。

我们知道，使用了有缺陷的芯片是无法发挥产品本身的性能的，并且会影响生产线的正常运作，如芯片翘曲会带来一系列制造问题，在PBGA器件中，翘曲会导致焊料球共面性差，在回流焊过程中，PBGA组装到印刷电路板就会发生贴装问题，所以说引进X-RAY检测设备对封装芯片缺陷进行检测是非常有必要的。

以上就是今天给大家带来的MSOP封装技术相关内容的介绍，想了解更多有关芯片封装检测信息的朋友可以直接咨询正业科技。