QFN（Quad Flat No-leads Package）翻译成中文就是方形扁平无引脚封装，这是表面贴装型封装形式之一。因QFN封装不具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以与传统的SOIC与TSOP封装形式相比，QFN能提供卓越的电性能。QFN封装技术的特点是体积小、重量轻，电性能和热性能都很出色。

采用QFN技术进行封装的芯片，想要排查芯片是否存在芯片破裂、分层、空洞和不均匀封装等可能存在的缺陷，无损检测是大多数电子半导体、SMT和PCB板等行业制造商的选择。常见的无损检测方法有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT）四种，现阶段发展比较成熟的是X射线无损检测技术，所以经常用来检测半导体芯片封装缺陷。

在塑封料和其相邻材料界面之间的分离就是芯片分层或粘结不牢，分层在塑封微电子器件中的任何区域都有可能发生，在封装工艺、后封装制造阶段或者器件使用阶段都有可能出现。引起分层的主要因素是封装工艺导致的不良粘接界面。此外，其他影响因素也会导致芯片分层，如在冷却过程中，塑封料和相邻材料之间的CTE不匹配也会出现热机械应力，所以就有了分层的存在。因此，为了保证芯片的可靠性，可引进X射线无损检测仪对封装的芯片进行检测。

X射线无损检测仪如何应用：

1.首先，确定样品的类型，或者材料的测试位置和测试要求

2.将样品放置X射线无损检测仪检测区域进行检测

3.检测结束后，对形成的图像进行分析

4.标出问题的部位和问题的类型

X射线无损检测仪有助于提高企业的生产效率和产品质量。以上就是今天给大家带来的QFN封装技术和相关无损检测手段的介绍，正业科技作为工业检测智能装备相关产品和服务的提供者，可为客户提供离线/在线的X射线无损检测解决方案，想了解更多信息可以联系正业科技。