cob封装技术适用于脚数少的IC芯片，封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，芯片与电路板仅隔着锡球或凸块，因此大幅度缩短了电路传输途径、减少电流损耗和电磁波的干扰。此外，因芯片可由背面直接散热，所以不需要用塑料或陶瓷包装。因具有轻薄、防撞抗压、散热能力强、采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出，满足全天候工作条件,雾下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用等优点，cob封装技术在可携式电子产品中有广泛的应用，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等产品。

无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是cob技术，在封装流程中会存在一些难以发现的缺陷，如果采用电感耦合等离子体发射光谱检测方法等方式进行检测，那么就会对被检测品造成伤害，想要不对产品的性能造成影响，那么就需要用到无损检测技术。市面上无损检测技术有很多种，客户常用的为XRAY无损检测。

正业科技研发的XRAY无损检测设备具有非破坏性、全面性、全程性、可靠性等特点，旨在帮助客户实现了零漏检、低误检，实现在线全检，提高出货品质的效果。设备通过X光管发射出X射线穿透被检测对象内部，能够在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，平板探测器会根据接收到X射线形成图像，运用图像算法对拍摄的图像进行分析、判断,确定良品与不良品，并利用复盘功能，确定检测对象在料盘中的序号，通过后端就可以将不良芯片挑出。正业XRAY无损检测设备可以实现在线及离线功能，同时也可以依据客户定制，也可来样检测，或代检测。

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