随着电子产品的轻便化、智能化发展，半导体的尺寸在不断缩小，对集成电路封装密度的要求逐渐提高，与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。在焊接、封装等工序上，通过切片，难以辨别出缺陷的产生原因，离线X-RAY检测抽检方式，无法达到全检的效果。

历经两年自主研发，正业科技推出全自动X-RAY在线检测设备——全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备。该设备通过在线全检、算法实时复盘，可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求，实现零漏检、低误检,助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增。

正业科技全自动半导体X-RAY在线检测设备无需人工目视检测，实现零漏检、低误检，真正助力企业提质增效！

SOT\SOD分立元件健合线塌陷X-RAY检测方式对比

独特算法优势

自主开发的半导体芯片智能检测算法，实现盘式半导体功率器件全自动检测及矢量化点料，能够统计盘料总数，并追溯每个产品的序号及实时检测结果，在半导体检测行业实现从0-1的突破。

用在线全检的效率

实现客户期待的品质

■检测效率高

整盘矩阵式采图，无需拉料卷料；

具有CCD视觉定位系统，机器人自动上料；

7英寸料盘检测用时3min(3000pcs)。

■生产线对接

具备与AGV对接功能、

输送线对接功能及卡式盒自动出料功能。

■安全且环保

安全互锁、三重防护功能；

机身表面任何部位均满足≤1usv/h安全辐射标准。

检测项目

未来，正业科技将继续在半导体行业深耕，助力半导体及电子制造领域检测效率提升，为客户创造更多价值！以上是今天为大家带来的有关正业科技X-RAY在线检测方案助力内部缺陷检测效率倍增，如需要了解更多可咨询正业客服