SMT贴片加工工艺流程比较复杂，包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、检测、维修、分板六个环节。SMT贴片出现空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成的无法接合在一起产生SMT不良现象，简单地说就是没有接触，彻底断开了连接，元件上没锡，而焊盘上有锡。

以下是对SMT贴片出现空焊原因的分析：

1.锡膏活性弱，如锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉

2.钢网开孔不佳

3.铜铂间距过大

4.元件脚平整度不佳，出现翘脚、变形等现象

5.回焊炉预热区升温太快

6.PCB板上有水份

7.锡膏印刷偏移

8.PCB铜铂上有穿孔;

9.锡膏较薄

10.锡膏印刷脱膜不良

如果SMT贴片出现空焊现象，那么就会导致组件无法和PCB的PAD正常连接，致使电路不通，最终对板卡功能产生影响。所以在SMT贴片工艺中引进X射线无损检测设备就是为了在不损害被检测产品的前提下，将存在的缺陷检测出来，减少残次品的出现，保持企业企业产品性能的稳定发挥，避免出现因出现大量缺陷率给企业带来巨大的成本损失。

引进正业科技X射线无损检测设备不仅可以轻松检测出SMT贴片空焊，还可以对立碑现象、锡珠现象、桥连现象、芯吸现象、BGA焊接不良现象进行检测。此外，该设备的出入科口能够与生产线进行对接，配备的成像系统拥有1024*1024Pixels分辨率，还有22"宽屏液晶显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G的计算机，拥有两套入料机械手交替运行，在线检测分析不是问题。

以上就是对SMT贴片空焊现象、引进X射线无损检测设备必要性的相关介绍，想了解更多信息的朋友欢迎咨询正业科技。