双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，这是一种芯片的封装方式，DIP封装的元件简称为DIPn，n是引脚的个数，如十四针的集成电路即称为DIP14。采用DIP封装的集成电路可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上，DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器、电脑及其他电子设备的排线等产品常用到双列直插封装技术。对于封装好的产品我们往往会采用X射线无损探伤仪进行内部缺陷检测。

在实际的生产过程中，封装后的集成电路是不会直接投入使用的，因为封装后的集成电路仍可能存在引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、外来颗粒等缺陷，如果没有排查出来就进入到下一个生产环节，无疑会产品的合格率带来极大的影响，大量不合格产品的返工都会给企业带来巨大的成本损失。在半导体芯片封装领域当中，常常会用到一种不用拆装就可以对芯片内部进行无损检测的方法，即X射线无损探伤检测法。

工业上用到的正业科技X射线无损探伤仪可以做到全自动检测芯片内部缺陷，用到的X-Ray成像系统采用的是整盘矩阵式采图，无需拉料卷料。配备四轴机器人，机器人自动取放料，检测效率高，7英寸料盘检测用时3min3000pcs，可满足7英寸、11英寸及13英寸料盘取放料。此外，设备具备与AGV对接功能、输送线对接功能及卡式盒自动出料功能，可以直接对接生产线出入料口，是企业实现高质量、高效率生产的有效途径。

以上就是双列直插封装技术的应用和DIP芯片封装缺陷检测相关内容的介绍，想要了解更多与芯片封装X射线无损检测信息的朋友可以咨询正业科技。