绝缘栅双极晶体管IGBT是强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化，因综合了电力晶体管GTR和电力场效应晶体管MOSFET的优点，具有良好的特性，广泛应用于电子制造行业。IGBT的应用范围一般都在耐压600V以上、电流10A以上、频率为1kHz以上的区，主要在工业用电机、民用小容量电机、变换器（逆变器）、照相机的频闪观测器、感应加热、电饭锅等领域使用。

IGBT在生产制造过程中不可避免会出现各种类型故障，如元器件内部的裂纹、空洞、夹渣、封装贴片产生分层、虚焊、空洞、气泡等，这些缺陷光凭人工目检是很难检测出来的，必须需要用到专业的检测设备。为了保证生产线的正常运作，产成品的高效稳定输出，那些有用到IGBT元器件进行生产的企业用到的是一种精准快速，且不会对IGBT元器件进行破坏的检测方法——x射线无损检测技术。

在半导体封装检测领域，会用到x射线无损检测仪进行检测，利用的是X射线成像原理。X射线在穿透物体的过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射而使其强度减弱，强度衰减程度于物质的厚度相关，如果被透照物体的局部存在缺陷，透过该局部区域的x射线强度与周围不同。正业科技全自动X射线无损检测仪XG5500就是用来检测IGBT缺陷的，X-RAY发生器发出X射线，射线会穿透IGBT内部，成像系统接收X射线成像和拍照，紧接着软件处理图像、自动测量和判断缺陷，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，产品优率达99.5%以上，是检测IGBT缺陷的不二之选。

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