X射线检测是一种不破坏检测物体本身的一种无损检测方法，常用于半导体行业中检测芯片和晶圆的品质和制造过程中可能存在的缺陷。X射线检测设备通常由X射线源、样品台、X射线探测器、成像软件等组成。

在半导体行业中，X射线检测设备通常用于以下方面：

1. 晶圆生产过程中的缺陷检测：晶圆生产过程中可能会出现含有气体、缺陷、异物等的问题，X射线检测设备可以对晶圆进行扫描并检测出这些问题，以保证生产效率和晶圆的质量。

2. Package成品的检测：Package成品是在晶圆生产完成后的下一步工序，X射线检测可以对成品进行扫描检测，在检测成品形态和焊点质量时具有重要作用，以确保成品的完整性和质量。

3. 芯片的缺陷检测：芯片的制造可能会出现缺陷，包括死亡像素、缺陷电路等，这些缺陷可能导致芯片无法正常工作，因此需要借助X射线检测设备来检测芯片中的缺陷，并及时发现和修复问题。

X射线检测设备在半导体行业中的应用是非常广泛的，能够为行业带来很大的价值。X射线检测设备的使用可以保证半导体产品的质量和一致性，同时也可以提升行业的竞争力。

正业科技X射线检测设备可在半导体行业中检测盘式的芯片如下图检测所式，如有需求可以直接联系正业客服。