xray检测设备在芯片制造中扮演着非常重要的角色。具体而言，X-ray检测设备可以用于以下方面:

检测芯片制造中的缺陷: xray检测设备可以检测芯片中可能存在的缺陷，如金属线路的断裂、氧化物缺陷等。这些缺陷可能会影响芯片的性能和可靠性，因此在芯片制造过程中，必须进行准确的缺陷检测测和修复。

检测焊点连接情况: 在芯片制造中，焊接是连接芯片和芯片外部世界的关键步骤。X-ray检测设备可以检测焊点连接情况，确保芯片和外部世界的连接可靠。

测量线宽和线间距:xray检测设备可以测量芯片中的线宽和线间距。这些参数对芯片的性能和功能至关重要，因此必须进行准确的测量。

芯片内部异物 :如金属丝．多余线,多余Die

正业科技针对半导体行业内的芯片封测产品做了在线全自动检测设备，可自适应7英寸，11英寸，13英寸的料盘。该设备通过Xray发生器发出X射线，穿透芯片内部，由平板探测器接收X射线进行成像，通过图像算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，并通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，以便后端将不良芯片挑出。

总之，xray检测设备在芯片制造中发挥着至关重要的作用，可以帮助芯片制造商确保芯片的性能和可靠性，正业科技目前能可提供半自动检测及全自动检测解决方案，如有需求可联系我们客服。