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X-ray检测设备在集成电路中多角度缺陷检测实例
分类:公司动态
发布时间:2023-04-10
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X-ray检测设备多角度无损检测集成电路是一种非常重要的应用技术,可以检测出集成电路中的内部结构和连接情况,以便于发现和解决问题。以下是几个X-ray检测设备多角度无损检测集成电路的应用案例:


1.焊点缺陷检测:在集成电路制造过程中,焊点质量是非常关键的,因为焊点的不良质量会导致电路的不良连接,从而影响电路的工作性能。通过X-ray检测设备多角度无损检测集成电路,可以检测焊点的质量,并发现焊点的缺陷和不良连接。


2.电路中断和短路检测:电路中的短路和中断会导致电路的不良连接,从而影响电路的工作性能。通过X-ray检测设备多角度无损检测集成电路,可以检测电路中的短路和中断,并发现电路中的连接问题。


3.芯片连接线断开检测:芯片连接线的不良连接会导致芯片的不良连接,从而影响芯片的工作性能。通过X-ray检测设备多角度无损检测集成电路,可以检测芯片连接线的断开情况,并发现芯片中的连接问题。


4.芯片内部结构检测:芯片内部的结构是非常复杂的,包括多层金属线、电容器和电感器等。通过X-ray检测设备多角度无损检测集成电路,可以检测芯片内部结构,并发现芯片中的问题。


X-rays检测设备案例.jpg


总之,X-ray检测设备在集成电路多角度检测的应用非常广泛,可以帮助制造商发现和解决芯片和电路中的各种问题,从而提高产品的质量和可靠性。


正业科技一直致力于XRAY检测设备的研发,生产及销售,目前我司有2D,2.5D,工业CT等设备,可以满足广大客户的检测需求,作为上市企业,我们不仅在产品品质上严格管控,在生产工艺中我们也严格要求。正业将会是您不错的选择。


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