BGA（Ball Grid Array）焊点产生气泡的主要原因是焊接过程中残留的气体或者挥发物，在高温下膨胀形成的。

产生气泡的原因可能有很多，例如：

1.焊料含水或气体：焊料如果含有水分或者其他气体，在加热过程中就会膨胀形成气泡。

2.焊料使用不当：焊料如果使用不当，比如使用不合适的焊锡温度或者过量的焊锡，都会导致气泡的产生。

3.基板表面存在污染物：基板表面如果存在污染物，比如灰尘、油脂等，就会对焊接质量造成影响，导致气泡的产生。

为了检测BGA焊点是否产生气泡，可以采用X-ray检测技术。X光检测设备可以通过X-ray射线透过焊接区域，生成图像来观察焊接质量。如果焊点中存在气泡，就会在像中显示为明显的白点，从而能够准确检测焊点中是否存在气泡。目前X光检测设备在BGA焊点中的应用已经是相当成熟了，同时可以进行2D或3D的成像检测，其精度也是非常的高。

除了在最后检测的时候用我们的X光检测设备保驾护航外，我们在进行BGA焊接的过程中，也需要采取一些预防措施，以尽可能避免气泡的产生，比如保证焊接材料的质量、采用适当的焊接温度和时间、控制焊接区域的环境等。因此要保证BGA焊点的质量我们要从最根本的焊接过程着手，后续再用我们的X光检测设备进行复查。如您有X光设备的需求可以随时联系我们。