XRAY设备在检查IC芯片时，可能无法清晰地显示芯片内部的铜线，这主要是因为铜线与硅芯片的密度相差太大，导致X-ray的穿透性能无法穿透芯片和铜线之间的空气或者其他低密度物质，从而难以观察到铜线。

IC芯片内部的铜线通常很细，直径只有几十微米，而X-ray的穿透性能受到物质密度的影响，密度越大的物质，X-ray穿透性就越差。因此，如果铜线与芯片之间存在气体、氧化物、空隙等低密度物质，X-ray就会被这些物质反射或散射，难以通过铜线观察到芯片内部。

此外，XRAY设备的分辨率也会影响到观察铜线的效果。通常情况下，XRAY设备的分辨率越高，观察到铜线的可能性就越大。

针对这种情况，可以采用一些特殊的X-ray检查技术，比如CT扫描技术，通过对芯片进行多角度的扫描和重构，可以更准确地观察到芯片内部的细节，包括铜线的位置和走向等。

总得来说对于检测不到铜线时我们可以考虑更换更大的光管或者直接用CT进行检测。因铜的密度大，X光透视的时候如果光管功率太低可能就看不到，因此我们在选择X光射线源时需要依据自身产品的材质进先选配，密度大的选用的射线源会更大。有关更多的XRAY设备知识或检测需求可以联系我们哦。