XRAY检测设备可以用于检测chiplet晶粒芯片的内部缺陷。Chiplet晶粒芯片是指由多个小型芯片组成的一种封装形式，由于芯片之间需要通过互连技术实现连接，因此其内部连接的可靠性和质量对整个晶粒芯片的性能和可靠性具有重要影响。因此，XRAY检测技术可以帮助检测chiplet晶粒芯片内部的缺陷，包括以下几个方面：

异常连接：检测晶粒芯片内部连接是否存在异常，如虚焊、未焊接、错位等问题。

缺陷检测：检测晶粒芯片内部是否存在缺陷，如裂纹、内部短路等问题。

密度分析：通过X-ray图像分析，可以对晶粒芯片的互连密度和排布情况进行评估，为后续的封装和制造提供参考。

封装质量：检测晶粒芯片的封装质量，如焊接质量、壳体裂缝、松动等问题。

由此可见，XRAY检测技术可以帮助检测chiplet晶粒芯片的内部缺陷，提高晶粒芯片的性能和可靠性。正业科技生产的XRAY检测设备可实现在线，离线等检测，目前公司设备不仅能应用于芯片上的检测，还能检测电池、电容，PCBA，线材，电子元件等产品，正业设备主要以微焦点检测为主，能检测工业产品的内部缺陷保证产品的良率。如您有此方面的需求可以直接联系我们。