我们都知道xray检测设备是可以用来检测BGA锡球焊接的连锡和气泡空洞等问题的，那主要是如何检测的呢，接下来由小编与大家说说。

1、检测BGA锡球焊接的连锡问题，xray检测设备可以通过对焊点进行高分辨率的成像来检测焊点之间的连锡情况。如果存在连锡现象，那么成像中会显示出焊点之间的连锡线，从而可以判断焊点之间是否存在连锡的情况。如果存在连锡问题，需要对焊接工艺进行调整，以避免对产品性能的不良影响。

2、检测BGA锡球焊接的气泡空洞问题，当焊点存在气泡或空洞时，成像中会出现空白或者模糊的区域，这些区域通常会被标注为不良区域。如果存在气泡或空洞的情况，需要进一步分析焊接过程中可能存在的原因，并对焊接工艺进行优化，以避免产生气泡或空洞等不良焊接现象。

目前正业科技xray检测设备检测领域非常广泛，除了BGA锡球焊接的连锡和气泡空洞等问题进行分析外，我们在锂电池、芯片、电子产品，线材，鞋子，食品等产品上都有涉及。正业科技不仅有专业的研发技术支持，也有可亲的售后团队，我们在保证产品质量的同时也一样会保证售后服务的支持，因此找正业科技购买xray检测设备买的是质量买的是放心。如有需求可以直接联系在线客户哦。