IGBT的气泡是如何形成的，小编辑总结了以下几个原因：

焊接工艺不当：在 IGBT 的制造过程中，焊接是一个非常重要的步骤。如果焊接温度、时间、气氛等参数控制不当，就可能导致焊接质量不稳定，产生气泡。

材料缺陷：制作IGBT的材料质量也会影响到最终产品的品质。如果使用的材料存在缺陷，例如杂质、内部结构不均等，就可能导致 IGBT 内部产生气泡。

环境问题：在制作过程中在生产环境中，如果存在粉尘、气体污染等问题，也可能导致 IGBT 内部产生气泡。

当气泡产生后，我们是肉眼是看不气泡的存在的，只能通过仪器进行检测，XRAY检测设备就能有效地发现 IGBT 内部的气泡等问题，有助于对生产过程进行调整和优化，提高产品的品质和稳定性。

XRAY检测设备就能非常直观的检测IGBT内部的气泡或者其他缺陷，而且XRAY检测是一种无损探伤检测，不会破坏IGBT就能看到其内部的结构是否有缺陷或异物。正业科技从事XRAY检测设备研发10多年，目前生产的全自动XRAY检测设备XG5500可用于半导体芯片、IGBT、SMT等缺陷进行无损检测，可实现检实现零漏检、极低误检，检测效率高，可以助力企业提质增效。