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用XRAY检测设备如何检测IGBT的内部气泡
分类:公司动态
发布时间:2023-04-26
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IGBT的气泡是如何形成的,小编辑总结了以下几个原因:


焊接工艺不当:在 IGBT 的制造过程中,焊接是一个非常重要的步骤。如果焊接温度、时间、气氛等参数控制不当,就可能导致焊接质量不稳定,产生气泡。


材料缺陷:制作IGBT的材料质量也会影响到最终产品的品质。如果使用的材料存在缺陷,例如杂质、内部结构不均等,就可能导致 IGBT 内部产生气泡。


环境问题:在制作过程中在生产环境中,如果存在粉尘、气体污染等问题,也可能导致 IGBT 内部产生气泡。


当气泡产生后,我们是肉眼是看不气泡的存在的,只能通过仪器进行检测,XRAY检测设备就能有效地发现 IGBT 内部的气泡等问题,有助于对生产过程进行调整和优化,提高产品的品质和稳定性。


XRAY检测设备就能非常直观的检测IGBT内部的气泡或者其他缺陷,而且XRAY检测是一种无损探伤检测,不会破坏IGBT就能看到其内部的结构是否有缺陷或异物。正业科技从事XRAY检测设备研发10多年,目前生产的全自动XRAY检测设备XG5500可用于半导体芯片、IGBT、SMT等缺陷进行无损检测,可实现检实现零漏检、极低误检,检测效率高,可以助力企业提质增效。


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