IC芯片可能会存在多种异常，以下是一些常见的异常类型：

焊接异常：如：焊点开路、连锡、短路等问题。

电学异常：包括内部器件损坏、导通故障、电压异常等问题。

包装异常：如：封装开裂、接口松动、泄露等问题。

结构异常：包括芯片破裂、内部损坏等问题。

加工异常：包括加工缺陷、划痕、污染等问题。

XRAY设备可以检测一些芯片 IC 内部的异常，包括焊点连锡、短路、开路、气泡、虚焊等问题。同时，XRAY设备还能检测到 IC 内部器件的位置、结构和连接方式，有助于发现其他类型的异常。不过，需要注意的是XRAY设备不能检测电学异常，这需要借助其他测试手段进行检测。

正业科技XRAY设备可实现在线和离线检测IC芯片，效率高，性价比高，目前使用过的客户对此评价都很高，正业XRAY设备XG5500具有以下优势：不需要人工目视检测，通过自动检测判断，自动分拣良品与不良品，在线全检实现零漏检、低误检，保障出货品质。此外，用户可据检测标准自由设定，其建模型号多达60种，设备通过读取条形码或二维码，进行自动切换，对所有动作、信号、硬件状态实时监测，并呈现在软件操作界面上。最重要的是安全又环保，整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面任何部位均满足安全辐射标准。