我们都知道X-RAY检测设备是可以检测BGA焊点的缺陷的，那么究竟如何检测呢，今天小编就来说道说道。

首先我们来了解下BGA（Ball Grid Array）芯片焊点的几种常见缺陷：

焊点开路（Open）：即焊点与基板或芯片失去连接的情况，一般由于焊点与芯片或基板之间存在氧化、污染或焊接不良等原因导致。

焊点短路（Short）：即相邻焊点之间存在电性连接的情况，可能由于焊点间距过小、焊料溢出等原因引起。

焊点未焊透（Non-wetting）：即焊点与基板或芯片之间存在空隙或不良接触的情况，可能由于焊料量不足、焊接时间不足等原因导致。

焊点异物（Foreign Material）：即焊点表面或内部存在杂质、气泡等异常情况，可能由于焊料不干净、气体挥发等原因引起。

焊点虚焊（Void）：即焊点内部存在空气孔隙的情况，可能由于焊接过程中气体挥发等原因引起。

焊点偏移（Misalignment）：即焊点位置偏离设计位置的情况，可能由于设备精度不足、工艺控制不当等原因引起。

以上是BGA常见的缺陷焊点，那么我们如何更好的运用X-RAY检测设备对BGA焊点进行无损检测呢？

X-RAY检测设备的主要原理就是采用强有力的X射线及平板探测器性能对产品进行穿透，通过实时成像，它可以检测BGA焊点的缺陷并成像，我们便可以更直观的看到图片，观察焊点的的缺陷状态，比如成像葫芦在的链接，基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。在检测效率上，通过智能的算法技术，实现高效检测，目前我们可以三维成像让每一个隐蔽的缺陷清晰展示。

正业科技在BGA焊点检测方便有成熟的解决方案，有专业的研发技术支持，也有完善的售后团队，我们在保证产品质量的同时也一样会保证售后服务的支持。