股票代码:300410
400-665-5066
SMT贴片气泡空洞率检测之X-RAY检测技术
分类:公司动态
发布时间:2023-05-29
浏览:1383次

在SMT贴片过程中因技术或工艺的问题,在生产是可能会产生气泡空洞等问题,这是SMT贴片过程中一种常见的缺陷,这种缺陷在很大程度上会影响电子元器件的性能和可靠性。因此,在SMT贴片过程中,需要对气泡空洞进行检测和控制,确保贴片的质量和可靠性。


如何检测SMT的气泡和空洞情况呢?目前X-RAY无损检测是一种非常有效的方法,它可以检测SMT贴片中的气泡空洞。通过对X-RAY图像的分析,可以计算出气泡空洞的比例,即气泡空洞面积与焊盘面积的比值。这个比例可以用来评估贴片的质量和可靠性。通常情况下,气泡空洞比值越小,贴片的质量和可靠性就越高。因此,X-RAY检测对SMT贴片气泡空洞比的意义在于,可以帮助厂商评估贴片的质量和可靠性,及早发现并修复贴片中的缺陷,提高产品的质量和可靠性,减少不良品率,降低生产成本。目前X-RAY检测技术也是一项非常成熟的技术,同时也被广泛应用于电子行业各领域中。


正业科技拥有成熟的X-RAY检测技术,公司目前拥有X-RAY检测设备有,2D,2.5D,3D以及工业CT,能在各领域满足客户的需求。也能依据客户需求进行专业定制,公司20多年的技术沉淀,拥有强大的技术研发团队,不管在研发,生产还是销售上面正业科技设备还是有很大优势的,如您正好需X-RAY检测设备,可以随时咨询我司客服进行了解。


010.jpg


上一篇:PCBA中的BGA焊点如何用XRAY设备进行检测 下一篇:电容缺陷用XRAY检测设备检测有哪些好处
Baidu
map