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PCBA中的BGA焊点如何用XRAY设备进行检测
分类:公司动态
发布时间:2023-05-31
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在PCBA电路板BGA焊接中,气泡空洞是一种常见的缺陷,可能会导致焊点疏松或者焊点破裂,进而影响整个电路板的性能和可靠性。因此,需要对PCBA电路板的BGA焊接进行检测,包括检测气泡空洞的比例。


XRAY设备检测是一种非常有效的方法,可以对PCBA电路板的BGA焊点进行高精度、高分辨率的检测。通过对X-RAY图像的分析,可以测量出BGA焊点中气泡空洞的面积,然后计算气泡空洞的比例,即气泡空洞面积与焊点面积的比值。


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通常情况下,气泡空洞比值越小,表明焊接的质量越好,可靠性也越高。相反,气泡空洞比值越大,表明焊接质量较差,可能会导致焊点疏松、断裂等问题。


正业科技的XRAY设备可以检测BGA焊点的质量情况,包括空洞,虚焊,漏焊等,正业科技XG5010产品系列能满足BGA焊点检测的需求,如您有此方面的需求可以联系我们正业客服进行咨询了解。


总之,XRAY设备检测PCBA电路板中的BGA焊接情况是非常有效的。不管是测量气泡空洞比还是其他焊点情况XRAY检测技术在不破坏PCBA板的情况下检测焊接质量,确保产品的可靠性和性能,现在越来越多的厂家都使用这一技术进行BGA焊点的检测了。


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