在PCBA电路板BGA焊接中，气泡空洞是一种常见的缺陷，可能会导致焊点疏松或者焊点破裂，进而影响整个电路板的性能和可靠性。因此，需要对PCBA电路板的BGA焊接进行检测，包括检测气泡空洞的比例。

XRAY设备检测是一种非常有效的方法，可以对PCBA电路板的BGA焊点进行高精度、高分辨率的检测。通过对X-RAY图像的分析，可以测量出BGA焊点中气泡空洞的面积，然后计算气泡空洞的比例，即气泡空洞面积与焊点面积的比值。

通常情况下，气泡空洞比值越小，表明焊接的质量越好，可靠性也越高。相反，气泡空洞比值越大，表明焊接质量较差，可能会导致焊点疏松、断裂等问题。

正业科技的XRAY设备可以检测BGA焊点的质量情况，包括空洞，虚焊，漏焊等，正业科技XG5010产品系列能满足BGA焊点检测的需求，如您有此方面的需求可以联系我们正业客服进行咨询了解。

总之，XRAY设备检测PCBA电路板中的BGA焊接情况是非常有效的。不管是测量气泡空洞比还是其他焊点情况XRAY检测技术在不破坏PCBA板的情况下检测焊接质量，确保产品的可靠性和性能，现在越来越多的厂家都使用这一技术进行BGA焊点的检测了。