XRAY无损检测设备是一款常用的无损检测设备，它可以通过X射线的方式对芯片进行检测。在检测过程中，X射线会穿透芯片，并在芯片内部与不同材料的原子发生相互作用，从而产生不同的散射和吸收现象。通过对这些现象的分析，XRAY无损检测设备可以确定芯片内部的结构和组成，从而判断芯片是否存在缺陷或损伤。

具体来说，XRAY无损检测设备可以通过以下几个步骤来检测芯片：

准备芯片：将待检测的芯片放置在检测台上，并进行必要的预处理，如去除表面污垢和保护层等。

发射X射线：启动XRAY无损检测设备，发射高能X射线束，使其穿透芯片。

接收信号：在芯片另一侧设置探测器，接收X射线穿过芯片后产生的散射和吸收信号。

分析信号：将接收到的信号传输到计算机中，通过算法和模型对信号进行分析和处理，得出芯片内部的结构和组成信息。

判断芯片质量：根据分析结果，判断芯片是否存在缺陷或损伤，如裂纹、气泡、异物等。

总的来说，XRAY无损检测设备可以快速、准确地检测芯片的质量，是芯片制造和质量控制过程中不可或缺的工具。

正业科技目前有款全自动检测芯片的XRAY无损检测设备XG5500，可自动适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。