XRAY 检测设备：XRAY 检测设备是一种利用 X 射线来对物体进行内部检测和成像的装置。

工作原理：它基于 X 射线的穿透特性。X 射线具有很强的穿透能力，当 X 射线穿过被检测物体时，由于物体不同部位的密度、厚度等存在差异，会对 X 射线产生不同程度的吸收和衰减。

探测器接收穿过物体后的 X 射线，并将其转化为电信号，经过一系列处理后形成物体内部结构的图像。

例如，在电子制造业中，可以用 XRAY 检测设备检查电路板内部的焊接情况，是否存在短路、虚焊等问题；在医疗领域，用于对人体内部进行成像诊断，如检查骨骼是否有损伤等。

它能在不破坏物体的情况下，帮助人们了解物体内部的状况，对于质量控制、故障诊断等具有重要意义。

首先我们来看下，什么是XRAY检测设备，XRAY检测设备是一种利用 X 射线来对物体进行内部检测和成像的装置。其主要是利用 X 射线的穿透特性。

当 X 射线穿过被检测物体时，由于物体不同部位的密度、厚度等存在差异，会对 X 射线产生不同程度的吸收和衰减。

探测器接收穿过物体后的 X 射线，并将其转化为电信号，经过一系列处理后形成物体内部结构的图像。

由此我们可以看出，我们的XRAY检测设备可以应用在很多领域，目前主要应用于工业，医疗和安全检查方面比较多，工业的话如我们的电子制造产品，电池等，检测其产品的内部结构。

在医疗上面我们就很常见了，如胸透等。安全检查这方面也比较常见，如我们过安检用的安检机，都是XRAY检测设备。

现这款这设应用在我们生活中的方方面面，那我们今天主要来看下他在工业上BGA焊点的检测。

我们在工业上常见焊点缺陷有：

1. 气孔：焊点内部或表面存在的空洞，可能影响焊接强度。

2. 裂纹：焊点中的裂纹，可能导致电气连接不稳定。

3. 焊接不良：焊料未完全覆盖焊盘或焊点，导致电气不良或机械强度不足。

4. 桥接：相邻焊点之间的焊料桥接，可能导致短路。

5. 焊料不足或过多：焊点上焊料量不符合标准，影响连接质量。

以上，我们都可以通过XRAY检测设备进行检测，如 XRAY 设备可以发现某个 BGA 焊点存在空洞，这可能会影响焊点的强度和导电性；或者检测到有焊点位置偏移，可能导致电气连接不良等问题。

对这些方面的准确检测，有助于及时发现潜在的质量问题，保障电子产品的可靠性和稳定性。

XRAY设备在PCB焊点检测中的应用，极大地提升了生产质量控制的水平，确保了电子产品的可靠性和稳定性。