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半导体XRAY检测设备在IC芯片上的检测

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片一个芯片从设计研发制造制造产出需要耗费大量的人力物力,涉及到各个学科之间的紧密配合是很重要的高科技技术之一芯片封装缺陷检测是芯片应用于集成电路的第一步测试,物理上的封装缺陷会直接导致芯片应用的失效肉眼无法检查其内部结构这时候我们需要借助专业的仪器设备来进行检测。目前市面上新型主推的是利用X射线源工作原理进行无损检测的X-RAY检测设备。

市面上同类型X-RAY检测五花八门,那么,我们该如何选择一款合格的X-RAY检测设备呢?我们可以从技术性、生产性成套性安全性成本维护等多个维度考虑

1、技术性

算法等同于是一台设备的“大脑”,选择拥有强大算法功能的设备助您生产事半功倍。复盘算法能够实时复盘,边采图边复盘,检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片异物等不良项,从而加快良率提升并达到更高的产品良率。丰富的人机交互功能可在复盘图上索引现实该芯片原图、NG类型等信息。同时,拥有自主研发算法的设备可根据客户需求个性化定制。

2、生产性

生产性就是设备的生产效率,一般首选拥有自动控制装置的设备,如机器人自动上料及CCD视觉定位系统,可更快更便捷的提高生产效率。

3、成套性

成套是指设备在性能方面的配套水平。如预留AGV对接功能,以便后续产线对接。

4、安全性

X-RAY设备都会考虑到辐射安全问题。优选品牌企业的设备通常获得中华人民共和国生态环境部豁免备案整个设备安全互锁,三重防护功能,机身表面符合安全辐射标准(安全值1usv/h)。

5、成本维护

目前国外进口的检测设备一般为标准机型(单机离线式检测),设备售价昂贵、检测效率低、缺乏定制化功能、售后服务不便、维护保养成本高。相比之下,国内的高端机型价格远低于国外产品。尤其是其可以根据客户需求开发定制,解决了国外进口设备价格更贵但难获售后服务的痛点。

正业科技上市企业背书(股票代码:300410),深耕X-Ray光学检测技术十余载依托成熟的X光技术自主研发出半导体在线全自动X-RAY检测设备该设备主要针对芯片缺陷的痛点,为半导体行业客户解决了检测效率的难题,7英寸料盘(3000颗芯片),3分钟可检测完,并依靠自主研发的软件算法,实时复盘,边采图边复盘。低成本维护实现国产替代进口,为客户ic芯片生产品质保驾护航


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