IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。一个芯片从设计研发到制造制造产出需要耗费大量的人力物力，涉及到各个学科之间的紧密配合，是很重要的高科技技术之一。芯片封装缺陷检测是芯片应用于集成电路的第一步测试，物理上的封装缺陷会直接导致芯片应用的失效，肉眼无法检查其内部结构，这时候我们需要借助专业的仪器设备来进行检测。目前市面上新型主推的是利用X射线源工作原理进行无损检测的X-RAY检测设备。

市面上同类型X-RAY检测五花八门，那么，我们该如何选择一款合格的X-RAY检测设备呢？我们可以从技术性、生产性、成套性、安全性、成本维护等多个维度考虑。

1、技术性

算法等同于是一台设备的“大脑”，选择拥有强大算法功能的设备助您生产事半功倍。复盘算法能够实时复盘，边采图边复盘，检测算法能够自动准确地检测芯片的线型及芯片异物等不良项，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。丰富的人机交互功能可在复盘图上索引现实该芯片原图、NG类型等信息。同时，拥有自主研发算法的设备可根据客户需求个性化定制。

2、生产性

生产性就是设备的生产效率，一般首选拥有自动控制装置的设备，如机器人自动上料及CCD视觉定位系统，可更快更便捷的提高生产效率。

3、成套性

成套是指设备在性能方面的配套水平。如预留AGV对接功能，以便后续产线对接。

4、安全性

X-RAY设备都会考虑到辐射安全问题。优选品牌企业的设备通常获得中华人民共和国生态环境部豁免备案，整个设备安全互锁，三重防护功能，机身表面符合安全辐射标准（安全值≤1usv/h）。

5、成本维护

目前国外进口的检测设备一般为标准机型（单机离线式检测），设备售价昂贵、检测效率低、缺乏定制化功能、售后服务不便、维护保养成本高。相比之下，国内的高端机型价格远低于国外产品。尤其是其可以根据客户需求开发定制，解决了国外进口设备价格更贵但难获售后服务的痛点。

正业科技上市企业背书（股票代码：300410），深耕X-Ray光学检测技术十余载，依托成熟的X光技术自主研发出半导体在线全自动X-RAY检测设备，该设备主要针对芯片缺陷的痛点，为半导体行业客户解决了检测效率的难题，7英寸料盘（3000颗芯片），3分钟可检测完，并依靠自主研发的软件算法，实时复盘，边采图边复盘。低成本维护实现国产替代进口，为客户ic芯片生产品质保驾护航。