X-ray检测设备通过发射x射线进行内部探伤,从而达到产品检测目的,正业科技X-ray检测设备具备多重防护功能,且符合国际安全辐射标准

X射线(X-ray检测设备)是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物,使用X-ray检测设备产生的x射线照射IC芯片表面是目前工业市场上主流的检测方法。

X-RAY无损检测设备主要是利用X射线的透射能力，通过X光发射器发射X光穿透电容表面看里面的情况，可以检测不同电容的内部结构，同时我们可以做成在线全检的自动化解决方案，以下是给某客户检测的电容产品，其主要是检测电容的导针位置尺寸、卷绕铝箔是否跑偏、是否会炸点。

目前正业科技有在线、离线等多款全自动X-RAY检测设备，检测领域非常广泛，除了BGA焊点这方面，我们在锂电池、半导体、电子制造行业也都有销售离线及在线自动化的X-RAY检测设备。正业科技不仅有专业的研发技术支持，也有可亲的售后团队，我们在保证产品质量的同时也一样会保证售后服务的支持，因此找正业科技购买X-RAY检测设...

X射线无损检测、能以图文形式展示焊点缺陷、一键自动测算检测产品气泡及空洞占空比、拥有多重安全防护等是正业科技x射线无损检测设备的特点，这也是该设备能够受到半导体封装、电子、电器相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层电路板(PCB)和新能源锂电等多个行业厂商推崇的原因。

x射线无损检测技术在电子制造行业中常用来检测BGA封装芯片焊接质量，其检测结果是焊缝缺陷分析和质量评定的重要依据。x射线无损检测仪可以快速且准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连空洞、虚焊等缺陷，能够自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。

工业x光检测技术就是把被检测物放入工业x光检测仪内部，设备上方的X-Ray发射管会发出X射线，探测器（光学感应器）接受X射线形成图像。由于被测物可以吸收X射线，照射在被测物上的X射线能够被大量吸收，并且呈现出黑色，生成画质清晰的图像，可以有效判断、分析产品缺陷。工业中使用X-RAY检测设备主要是为了做产品出品之前的...

熔断器是应用最普遍的保护器件之一，它是短路和过电流的保护器，在电流超过规定值时，就会以自身产生的热量将熔体熔化，从而使电路断开，主要用于高低压配电系统、控制系统和用电设备。有五种常见的类型，分别是插入...

IC芯片即微型电子器件，IC芯片采用一定的制造工艺，把电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内。因为所有元件在结构...

半导体芯片COB（ChipOnBoard）封装工艺是最简单的裸芯片贴装技术，是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，把硅片直接安放在基底表面，通过热处理将硅片固定在基底，这样半导体芯片就交接贴装在印刷线路板上了。随后，用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，用引线缝合的方法在芯片与基板之间实现电气连接，最...