正业科技利用X射线的强穿透性，自主研发设计了透视成像的X-RAY设备，它能够将被熔断器内部的结构或形态揭示出来，CCD成像系统提取单帧影像中单个熔断器影像单元，xray成像系统提取缺陷关联影像部分，通过算法软件识别及定位缺陷类型，借助复盘算法将列影像中熔断器缺陷检测信息复盘。

正业科技x光透视机​无需人工目视检测，通过X光成像系统，能够对SMT进行在线全自动检测，发射出的X射线，穿透电子元器件内部，平板探测器接收成像，通过相关软件进行分析，回流焊常见缺陷，如锡珠、锡桥、立碑等现象都能轻松检测出来，通过后端将不良品挑出。

芯片是半导体元件产品的统称，IC的成熟不论是在封装技术上，还是半导体工艺方面，都会带来巨大的技术革新。封装芯片主要是起到保护、支撑、连接和可靠性的作用，从过去至今，芯片的封装技术在不断的更新迭代，从DIP...

贴片电阻又称片式固定电阻器，它是金属玻璃釉电阻器中的一种，将金属粉和玻璃釉粉混合后，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，具有耐潮湿、耐高温、温度系数小等特点，因此可大大节约电路空间成本，使设计向精细...

在SMT生产过程中，电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接，焊接质量会直接影响到电子产品的可靠性和质量。回流焊主要是对贴片后的锡膏PCB进行回流焊接，将贴装好的PCB放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式熔解焊锡膏...

如果芯片与外界接触，可能会造成电学性能下降。为了防止芯片与空气中的杂质和不良气体接触，所以经常会将芯片封装起来。在使用芯片之前，很多电子制造企业都会先对芯片的质量进行检测，查看芯片是否潜在隐患，是否存在空洞、虚焊、线摆、脱焊、飞线、少线、线尾长、剥离、破裂、空隙等现象。如果对芯片进行拆装检测，不可避...

塑料焊球阵列封装其实就是PBGA封装，基板用的是BT树脂或玻璃层压板，密封材料用的是塑料环氧模塑混合物，焊球有两种可选，共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。PBGA封...

今天给大家带来有关CBGA封装技术优点以及Xray检测封装后的芯片内容介绍

X-RAY检测设备是利用X射线的穿透原理使得被检测产品LED在不被破坏的情况下检测出LED里面的内部缺陷。目前正业科技X-RAY检测设备有三种机型可满足LED的检测，看客户对LED检测的要求来选择不一样的机型。

电容器作为电路中常用的电子元件之一，也是重要的一环，相当于断路，是一种能够储存电荷的元件。那么X-RAY检测设备在电容器有什么作用呢，请看本文详细道来