XRAY检测设备是利用X射线对物产品穿透性来检测封装好的物品里面的情况，目前的XRAY检测设备有很多种，有大型的也有小型的，今天小编主要讲下微焦点XRAY检测设备，其主要应用于工业电子等小型产品的检测。目前正业XRA...

正业科技全自动半导体芯片XRAY芯片缺陷检测设备XG5500是一款微焦点的X射线无损检测设备，主要用于半导体IC芯片封装的检测，能快速全盘检测芯片的封装情况，如：塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线、歪钉脚、翘钉脚、脚变形、球大小、球走位、球畸形、金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。只要是封装后里...

X-RAY检测​是焊点检测的一种有效的方法，正业科技生产的X-RAY检测设备能够做到无损、准确、便捷、灵活检测倒装焊器件内部缺陷，检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，如倒装焊器件焊球、内部焊点等。在20年多年的发展历程中，正业科技始终坚持自主创新，拥有强大的科研团队，现已掌握多项X-RAY检测装备核心...

正业科技X-RAY无损检测设备可以帮助电容器厂商实现电容器缺陷全自动中在线检测。设备可自动检测、判断电容器缺陷，自动分拣OK品与NG品。能够实时对所有动作、信号、硬件状态进行监测，检测的图像和数据结果实时在线显示呈现在软件操作界面上。检测全程无需人工目视检测，测试精度高，检测效率快，误差率低，漏判率0%，在电...

在SMT行业中，xray检测设备是产品生产过程监控质量、提高品质不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源头，缩短试制的时间，降低返修率，对降低BGA焊接气泡空洞率起着至关重要的作用，那么，xray如何检测BGA焊接气泡空洞的呢？

想要检测SMT贴片气泡空洞，并且不对产品造成影响，就需要用到无损检测设备——X-RAY设备。正业科技X-RAY设备X射线系统的X光管最大电压可达100KV，焦斑2um，检测效率与精度表现优异，重复测试精度60um，软件检检测速度≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。具备气泡自动测算功能，一键就能自动测算检测产品气泡及空洞占空...

IC芯片内部异物，如金属丝、多余线、多余Die等， IC芯片线性缺陷，如塌线、线摆、线紧、线弧低、线弧高、平顶等都是比较常见的缺陷类型。x射线探伤机​是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，利用发射出的x射线检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷。因此，在半导体行业普遍来检测IC芯片。

现阶段，chiplet已被公认为是后摩尔时代半导体产业的最优解集之一。经过产业链上下游企业的共同努力，chiplet已在商业领域中有了广泛的应用，新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶、物联网等都是chiplet的应用领域。为了保障chiplet晶粒芯片性能的正常发挥，制造商通常会采用先进的x射线无损检测仪检测芯片内部是否存在缺...

高密度封装技术在电子制造行业得到广泛的应用，该技术能够实现产品小型化和多功能化，但是，制造厂商也面临着产品质量和可靠性问题。在众多的质量和可靠性问题中，BGA焊点失效现象相对较集中和普遍，BGA焊点缺陷主要表现为焊点开裂、漏焊、连焊和润湿不良等。比较典型的是“枕头效应”，主要表现为BGA焊球和锡膏没有完全熔...

IGBT模块是以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块，实质是个复合功率器件，它集双极型功率晶体管和功率MOSFET的优点于一体化。由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离，具有出色的器件性能。广泛应用于伺服电机、变频器、变频家电等领域。