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2024.07
正业科技半自动X光检查机XG5010:内部缺陷检测的可靠伙伴
半自动X光检查机XG5010XG5010采用X光透射原理,能够对被测物进行实时在线检测分析。它在电池行业中广泛应用,可精准检测产品内部的缺陷,确保产品质量达标。该设备配置了自......
2024.07.11
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x ray设备如何检测电子元器件缺陷?
半导体的生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个环节,对芯片进行封装主要是为了防止周围环境对芯片造成影响,封装工艺有11个流程,分别是划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋...
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X射线有哪些特性,x射线探伤机如何检测BGA封装焊接失效?
在BGA封装领域经常能看到x射线探伤机的身影,因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难,而x射线探伤机运用的是x射线无损检测技术,不会对被检测物造成影响,能够确保被检测物性能的稳定。
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正业科技X-RAY在线检测方案助力内部缺陷检测效率倍增
正业科技推出全自动X射线在线检测设备——全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备。该设备通过在线全检、算法实时复盘,可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求,实现零漏检、低误检,助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增。
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MLCC有哪些类型,该如何减少多层片式陶瓷电容因失效带来的经济损失?
针对MLCC电容的失效情况,为了不对电容器造成伤害,通常会用到x射线无损检测设备对其进行检测,通过检测结果确定性能失效的具体原因,然后做出相应的改进措施。
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cob封装技术有哪些的应用场景?该封装技术是如何实现无损检测的?
无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术,还是cob技术,在封装流程中会存在一些难以发现的缺陷,如果采用电感耦合等离子体发射光谱检测方法等方式进行检测,那么就会对被检测品造成伤害,想要不对产品的性能造成影响,那么就需要用到无损检测技术。市面上无损检测技术有很多种,客户常用的为XRAY无损检测。
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QFN封装技术有哪些特点,想要进行无损检测可以采用哪些手段?
为了保证芯片的可靠性,可引进X射线无损检测仪对封装的芯片进行检测。
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MSOP封装,采用这种封装技术的电子元器件如何排查内部缺陷?
采用MSOP封装技术进行封装的电子元器件,可以使用正业科技X-RAY检测设备对元器件内部缺陷进行排查。
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薄膜电阻性能失效,哪种无损检测手段可以对其内部进行检测?
薄膜电阻性能失效常用的无损检测手段是x射线无损检测,是工业无损检测的新技术,能够对在薄膜电阻发生故障前,快速、准确地定位缺陷点,并且及时将缺陷排查出来,是车间生产的正常运作的稳定剂。接下来我们看看X射线无损检测仪有哪些作用。
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什么是IC芯片检测?IC芯片X-RAY检测方法
什么是IC芯片检测?X-RAY检测设备检测IC芯片的方法,通常在IC芯片封装之后,IC芯片需经过严格的测试,以确保产品的质量合格要求,芯片检测是不可或缺的一个环节,X-RAY检测设备可以提升IC芯片产品的质量。
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X-Ray检测设备是提高半导体检测水平的关键!
在半导体的研发和生产环节中,半导体X-Ray检测成了不可或缺的一环,同样X-Ray检测设备也是提高半导体检测水平的关键,随着半导体质量要求不断提高,许多半导体制造商广泛应用X-Ray检测设备来解提升产品质量和效率
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