IGBT在生产制造过程中不可避免会出现各种类型故障，如元器件内部的裂纹、空洞、夹渣、封装贴片产生分层、虚焊、空洞、气泡等，这些缺陷光凭人工目检是很难检测出来的，必须需要用到专业的检测设备。为了保证生产线的正常运作，产成品的高效稳定输出，那些有用到IGBT元器件进行生产的企业用到的是一种精准快速，且不会对IGBT...

在LED显示技术中，微型化技术被越来越多的科研人员所研究，其中其中Micro LED是当今国际最前沿的显示技术之一，相比于LCD和OLED，Micro LED具有很多优势，如效率高、耐候性好、寿命长、分辨率高以及高度集成显示等，因此未来Micro LED市场将不断地增长。在Micro LED 的不断发展，其产品质量把控也是非常重要的，正业科技X-R...

​双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，这是一种芯片的封装方式，DIP封装的元件简称为DIPn，n是引脚的个数，如十四针的集成电路即称为DIP14。采用DIP封装的集成电路可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上，DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器、电脑及其他电子设备的排线等产品常用到双列直...

正业科技XRAY检测设备可检测多层片式陶瓷电容缺陷，看里面的内部结构是否符合生产要求，同时可以做到0漏判率，不放过每一个不良品，出品即合格品。

正业科技工业X-RAY检测仪具备测量功能、CNC功能、导航定位功能、图像处理功能，软件功能丰富、检测效率高、可与生产线对接、换型调试快、安全环保。当贴片元件自动流入进料皮带，设备精确定位后会自动读取条码，与此同时，影像系统分别对贴片元件进行在线检测分析，然后根据建模型号自动切换测量参数，NG品下料装置会自动抓...

用于检测BGA空洞等多种缺陷现象的x射线无损探伤机，搭载的是X-RAY成像系统、CCD视觉定位系统，具备与AGV进行对接的功能，四轴机器人自动上下料，能检测BGA的不同需求

在BGA封装领域经常能看到XRAY检测设备的身影，因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而XRAY检测设备运用的是x射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响，能够确保被检测物性能的稳定。

​X-RAY无损检测利用的是X-RAY源工作原理，X-RAY是一种频率极高、波长极短、能量很大的电磁波，X射线的频率和能量仅次于伽马射线，具有穿透性，因电子元器件有密度和厚度的差异，所以当X射线透过电子元器件内部时，吸收程度不同，经过显像处理后就会形成不同的影像。

如果SMT贴片出现空焊现象，那么就会导致组件无法和PCB的PAD正常连接，致使电路不通，最终对板卡功能产生影响。所以在SMT贴片工艺中引进X射线无损检测设备就是为了在不损害被检测产品的前提下，将存在的缺陷检测出来，减少残次品的出现，保持企业企业产品性能的稳定发挥，避免出现因出现大量缺陷率给企业带来巨大的成本损失...