半导体的生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试四个环节，对芯片进行封装主要是为了防止周围环境对芯片造成影响，封装工艺有11个流程，分别是划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋...

在BGA封装领域经常能看到x射线探伤机的身影，因为BGA封装后要进行质量检查和维修比较困难，而x射线探伤机运用的是x射线无损检测技术，不会对被检测物造成影响，能够确保被检测物性能的稳定。

正业科技推出全自动X射线在线检测设备——全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备。该设备通过在线全检、算法实时复盘，可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求，实现零漏检、低误检,助力半导体行业内部缺陷无损检测效率倍增。

针对MLCC电容的失效情况，为了不对电容器造成伤害，通常会用到x射线无损检测设备对其进行检测，通过检测结果确定性能失效的具体原因，然后做出相应的改进措施。

无论是DIP技术、PGA技术、BGA技术，还是cob技术，在封装流程中会存在一些难以发现的缺陷，如果采用电感耦合等离子体发射光谱检测方法等方式进行检测，那么就会对被检测品造成伤害，想要不对产品的性能造成影响，那么就需要用到无损检测技术。市面上无损检测技术有很多种，客户常用的为XRAY无损检测。

为了保证芯片的可靠性，可引进X射线无损检测仪对封装的芯片进行检测。

采用MSOP封装技术进行封装的电子元器件，可以使用正业科技X-RAY检测设备对元器件内部缺陷进行排查。

薄膜电阻性能失效常用的无损检测手段是x射线无损检测，是工业无损检测的新技术，能够对在薄膜电阻发生故障前,快速、准确地定位缺陷点，并且及时将缺陷排查出来，是车间生产的正常运作的稳定剂。接下来我们看看X射线无损检测仪有哪些作用。

什么是IC芯片检测？X-RAY检测设备检测IC芯片的方法,通常在IC芯片封装之后,IC芯片需经过严格的测试,以确保产品的质量合格要求,芯片检测是不可或缺的一个环节,X-RAY检测设备可以提升IC芯片产品的质量。